Warning: unlink(/home/minera01/materials-lab.com.ua/storage/cache/cache.catalog.language.1774079377): No such file or directory in /home/minera01/materials-lab.com.ua/www/system/library/cache/file.php on line 68 TESCAN AMBER
Menu
Your Cart

TESCAN AMBER

TESCAN AMBER
TESCAN AMBER

Неиммерсионный сканирующий электронный микроскоп с ультравысоким разрешением в сочетании с высокопрецизионной ионной колонной для модификации образцов, анализа как поверхностных, так и более глубоких слоёв образца и 3D-анализа, позволяющий определять параметры материалов на наноуровне.

TESCAN AMBER разработан с акцентом на универсальность. Микроскоп позволяет определять параметры образцов на наноуровне, а также выполнять лабораторную модификацию материалов с помощью сфокусированного ионного пучка FIB (Focused Ion Beam). Совместное использование неиммерсионного СЭМ с ультравысоким разрешением и современного FIB Ga+ делает TESCAN AMBER удобным инструментом для подготовки образцов с микронной точностью и определения характеристик материалов на высоком уровне.

СЭМ ультравысокого разрешения (UHR-SEM) с технологией BrightBeam™ позволяет получать изображения с очень высоким разрешением без использования иммерсионного режима и показывает свою аналитическую эффективность для самого широкого спектра материалов, будь то металлические, магнитные, не проводящие электрический ток или чувствительные к электронному пучку материалы.

Ионная колонна Orage™ была разработана для удовлетворения самых строгих требований к пробоподготовке с помощью сфокусированного ионного пучка. Благодаря высокому разрешению FIB и широкому диапазону токов ионного пучка TESCAN AMBER позволяет подготавливать образцы высочайшего качества. Опциональные модули автоматизации, объединяющие операции в группы, либо автоматически воспроизводящие заданную последовательность операций в нескольких участках образца, облегчают выполнение рутинных задач, в том числе без контроля оператора, например, позволяют создать массивы заготовок для микромеханических тестов или подготовить в нескольких местах образца ламели для просвечивающей электронной микроскопии.

Встроенные в колонну детекторы вторичных и обратно отражённых электронов оптимизированы для получения высококачественных изображений в точке пересечения пучков FIB и SEM. Запатентованная геометрия камеры TESCAN AMBER обладает значительным аналитическим потенциалом для размещения в камере микроскопа детекторов для микроанализа, которые позволяют проводить как мультимодальный анализ поверхности образцов, так и распространить все виды микроанализа на 3D-томографию в наномасштабе.

Кроме того, режим Wide Field Optics™ позволяет получать изображения с широким полем обзора при минимальном увеличении, что дает возможность быстро и легко осуществлять навигацию по образцу в реальном времени.

Благодаря настраиваемому модульному программному обеспечению TESCAN Essence™, через которое осуществляется управление микроскопом, TESCAN AMBER легко превращается из многопользовательской и многоцелевой системы в специальный инструмент для высокотехнологичных FIB-операций.

Ключевые преимущества

  • Получение изображений с ультравысоким разрешением без использования магнитного поля вокруг образца. Проведение анализа на наноуровне
  • Высочайшая точность при подготовке образцов с помощью FIB
  • Отличные характеристики ионного пучка при низких ускоряющих напряжениях
  • Автоматическое воспроизведение FIB-операций в нескольких участках образца
  • Мультимодальная нанотомография FIB-SEM
  • Расширенное поле зрения и удобная навигация по образцу
  • Простой в использовании модульный программный интерфейс
ПАРАМЕТРЫ СИСТЕМЫ
Аксессуары Система инжектирования газов (* – опционально) Выдвижной OptiGIS™ с одним резервуаром: Осаждение платины (стандарт) Доступно до 3 OptiGIS™ на одной камере с возможностью выбора прекурсоров * 5-GIS *: GIS c 5-ю независимыми резервуарами и капиллярами для 5-ти прекурсоров, но занимающий при этом только один порт камеры микроскопа, моторизация по 3-м осям Выбор прекурсоров (* – опционально) Осаждение платины (Pt) Осаждение вольфрама (W) * Осаждение углерода (С) * Осаждение диэлектрика (SiOx) * Ускоренное травление (H2O) * Ускоренное травление (XeF2) * Другие прекурсоры по запросу * Полностью интегрированный XYZ-наноманипулятор * Наноманипуляторы других производителей по запросу * Создание потока медленных электронов для нейтрализации заряда в процессе FIB-травления * Пьезо-шаттер для защиты EDS в процессе FIB-травления *
Вакуумная система Вакуум в камере образцов (* – опционально) Режим высокого вакуума: <9∙10-3 Па Режим низкого вакуума: 7 – 500 Па * Типы насосов: все насосы безмасляные Шлюз *
Камера образцов Внутренняя ширина: 340 мм Внутренняя глубина: 315 мм Количество портов 20+ (количество портов может быть изменено под задачи заказчика) Тип подвески: активная электромагнитная Увеличение внутреннего объема камеры для 6” и 8” пластин * Увеличение внутреннего объема камеры для 6”, 8” и 12” пластин (со столиком образцов с расширенным диапазоном перемещений) * Увеличение внутреннего объема камеры для дополнительного рамановского микроскопа со спектрометром (RISE™) * Инфракрасная камера обзора Вторая инфракрасная камера обзора * Интегрированная плазменная очистка камеры образцов (деконтаминатор)
Источник электронов: катод Шоттки
Ионная колонна Ионная колонна Orage™ Жидкометаллический источник ионов Ga+ (гарантированный срок службы 3000 мкАч) 30 пьезо-моторизованных апертур Электростатический прерыватель пучка со встроенным цилиндром Фарадея Диапазон энергий ионного пучка: 500 эВ – 30 кэВ Ток пучка ионов: < 1 пА – 100 нА Максимальное поле обзора: 1 мм при 10 кэВ
Разрешение Разрешение электронной колонны (* – опционально) 1,5 нм при 1 кэВ (неиммерсионная оптика) 1,3 нм при 1 кэВ (c опцией торможения пучка BDT) * 0,9 нм при 15 кэВ (неиммерсионная оптика) 0,8 нм при 30 кэВ STEM* (неиммерсионная оптика) Разрешение ионной колонны 2,5 нм при 30 кэВ
Увеличение непрерывное от 2× до 1 000 000×
Детекторы и измерители Измеритель поглощенного тока, включающий в себя функцию датчика касания Внутрикамерный детектор вторичных электронов типа Эверхарта-Торнли (SE) Встроенный в электронную колонну детектор вторичных электронов (MD) Встроенный в электронную колонну приосевой детектор вторичных/отраженных электронов (Axial) Выдвижной детектор отражённых электронов сцинтилляционного типа (R-BSE) Выдвижной детектор отраженных электронов сцинтилляционного типа, чувствительный в том числе в области низких энергий первичного пучка (LE-BSE) * Сцинтилляционный детектор вторичных электронов для работы в режиме низкого вакуума (LVSTD) * Детектор вторичных ионов (SITD) * 4-сегментный выдвижной полупроводниковый детектор отражённых электронов, чувствительный в том числе в области низких энергий первичного пучка (LE 4Q BSE) * Выдвижной детектор отраженных электронов сцинтилляционного типа с водяным охлаждением, устойчив к высоким температурам <800°C * Выдвижной детектор отраженных электронов сцинтилляционного типа с Al-покрытием для одновременного детектирования BSE- и катодолюминесцентного излучения * Выдвижной панхроматический детектор катодолюминесцентного излучения со спектральным диапазоном 350 – 650 нм * Выдвижной панхроматический детектор катодолюминесцентного излучения со спектральным диапазоном 185 – 850 нм * Выдвижной 4-х канальный детектор цветной катодолюминесценции Rainbow CL * Выдвижной детектор прошедших электронов (R-STEM), изображения светлого поля (BF), тёмного поля (DF) и в рассеянных на большие углы электронах (HADF), держатель для 8 сеточек * EDS – энергодисперсионный спектрометр (интегрированный продукт другого производителя) * EBSD – анализ картин дифракции отражённых электронов (интегрированный продукт другого производителя) * WDS – волнодисперсионный спектрометр (интегрированный продукт другого производителя) * Интегрированный с FIB вторично-ионный масс-спектрометр (TOF-SIMS) * Конфокальный рамановский микроскоп со спектрометром (RISETM) *
Диапазон энергий электронного пучка от 200 эВ до 30 кэВ (от 50 эВ с опцией торможения пучка BDT *)
Ток пучка от 2 пА до 400 нА с непрерывной регулировкой
Количество портов 20+ (количество портов может быть изменено под задачи заказчика)
Максимальное поле обзора 7 мм при WD = 6 мм, более 50 мм при макс. WD
Система сканирования Независимые системы сканирования для FIB и SEM Время выдержки: 20 нс – 10 мс на пиксель, регулируется ступенчато или непрерывно Варианты сканирования: полный кадр, выделенная область, сканирование по линии и в точке Сдвиг и вращение области сканирования, коррекция наклона поверхности образца Аккумулирование линий или кадров DrawBeam™: программный модуль для создания векторных шаблонов для литографии ионным пучком, цифро-аналоговый преобразователь 16-бит
Получение изображений (* – опционально) Максимальный размер кадра: 16k x 16k пикселей Соотношение сторон изображения: 1:1, 4:3 и 2:1 Сшивка изображений, размер панорам не ограничен (требуется программный модуль Image Snapper) * Одновременное накопление сигналов с нескольких каналов детектирования (вплоть до 8 каналов) Псевдоокрашивание изображений и микширование многоканальных сигналов Множество форматов изображений, включая TIFF, PNG, BMP, JPEG и GIF Глубина градаций серого (динамический диапазон): 8 или 16 бит
0грн.
  • Stock: In Stock
  • Model: TESCAN AMBER