Двулучевой сканирующий электронно-ионный микроскоп FIB-SEM с плазменной пушкой в качестве источника ионов и неиммерсионной электронной колонной с ультравысоким разрешением для исследований широкого круга материалов.
TESCAN AMBER X – аналитический двулучевой сканирующий электронно-ионный микроскоп с плазменной пушкой в качестве источника ионов и неиммерсионной электронной колонной с ультравысоким разрешением, разработанный для исследований образцов, при работе с которыми возникают затруднения у традиционных FIB-SEM с жидкометаллическим источником ионов Ga+ и SEM с катодом Шоттки.
TESCAN AMBER X сочетает в себе ионную колонну (FIB) с плазменной ионной пушкой и электронную колонну BrightBeam™, что позволяет с высокой эффективностью создавать поперечные сечения большой площади и получать изображения с ультравысоким разрешением в неиммерсионном режиме при проведении двух- и трехмерных мультимодальных исследований широкого спектра традиционных и новых материалов. С помощью микроскопа TESCAN AMBER X ваша лаборатория сможет соответствовать запросам на исследования материалов, которые у вас есть на сегодняшний день, а также вы будете подготовленными к анализу материалов будущего.
TESCAN AMBER X с плазменной ионной пушкой позволяет быстро создавать поперечные сечения большой площади (вплоть до ширины 1 мм), а также изготавливать поперечные сечения обычных (небольших) размеров и проводить их полировку. Инертная природа ионов ксенона Xe+ позволяет без артефактов подготовить ионным пучком к исследованию такие материалы, как, например, алюминий, без риска, что микроструктурные или механические свойства этих материалов под воздействием пучка ионов будут видоизменены. Ионы Xe+ создают минимальные повреждения образца и имеют значительно меньшую степень имплантации по сравнению с ионами Ga+, которые используются в традиционных FIB с жидкометаллическим источником ионов галлия в качестве ионной пушки.
Работа внутрилинзовых детекторов вторичных и обратно отражённых электронов оптимизирована для получения высококачественных изображений в точке пересечения ионного и электронного пучков. Запатентованная геометрия камеры TESCAN AMBER X обладает значительным аналитическим потенциалом с точки зрения размещения в камере микроскопа детекторов для микроанализа, которые позволяют проводить не только микроанализ поверхности образцов, но также и мультимодальную 3D-томографию.
Благодаря настраиваемому модульному программному обеспечению TESCAN Essence™, через которое осуществляется управление микроскопом, TESCAN AMBER X легко превращается из многопользовательской и многоцелевой системы в специальный инструмент для выполнения FIB-операций с высокой эффективностью.
Ключевые преимущества
- Высокая производительность, создание поперечных сечений большой площади (шириной вплоть до 1 мм)
- Подготовка образцов на микроуровне без имплантирования в материал образца ионов Ga+
- Получение изображений с ультравысоким разрешением без использования магнитного поля вокруг образца, проведение микроанализа
- Внутрилинзовые детекторы вторичных и обратно отражённых электронов
- Оптимизация токов электронного и ионного пучков для проведения высокопроизводительной мультимодальной FIB-SEM томографии
- Расширенное поле обзора и удобная навигация по образцу
- Простой в использовании модульный графический интерфейс пользователя Essence™
FIB – от англ. focused ion beam, сфокусированный ионный пучок
SEM – от англ. scanning electron microscope, сканирующий электронный микроскоп
BDT – от англ. beam deceleration technology, технология торможения пучка
SYSTEM PARAMETERS | |
Accessories | Система инжектирования газов (* – опционально) Выдвижной OptiGIS™ с одним резервуаром; доступно до 3 OptiGIS™ на одной камере с возможностью выбора прекурсоров * 5-GIS *: GIS c 5-ю независимыми резервуарами и капиллярами для 5-ти прекурсоров, но занимающий при этом только один порт камеры микроскопа, моторизация по 3-м осям Выбор прекурсоров (* – опционально) Осаждение платины (Pt) *, рекомендуемая опция Осаждение вольфрама (W) * Осаждение углерода (С) * Осаждение диэлектрика (SiOx) * Ускоренное травление (H2O) * Ускоренное травление (XeF2) * Запатентованные прекурсоры для процесса IC planar delayering (стравливание микросхем слой за слоем в планарной геометрии, а не традиционными поперечными кросс-секциями) * Другие прекурсоры по запросу * Аксессуары (* – опционально) Полностью интегрированный XYZ-наноманипулятор *, рекомендуемая опция Опция Rocking Stage (качающийся столик) для создания кросс-секций, на поверхности которых нет артефакта «занавески» * Набор кремниевых масок True-X для создания безартефактных поперечных сечений *, рекомендуемая опция Наноманипуляторы других производителей по запросу * Создание потока медленных электронов для нейтрализации заряда в процессе FIB-травления * Пьезо-шаттер для защиты EDS в процессе FIB-травления * |
Sample chamber | Внутренняя ширина: 340 мм Внутренняя глубина: 315 мм Количество портов 20+ (количество портов может быть изменено под задачи заказчика) Тип подвески: активная электромагнитная Увеличение внутреннего объема камеры для 6” и 8” пластин * Увеличение внутреннего объема камеры для 6”, 8” и 12” пластин (со столиком образцов с расширенным диапазоном перемещений) * Увеличение внутреннего объема камеры для дополнительного рамановского микроскопа со спектрометром (RISE™) * Инфракрасная камера обзора Вторая инфракрасная камера обзора * Интегрированная плазменная очистка камеры образцов (деконтаминатор) |
Vacuum system | Вакуум в камере образцов (* – опционально) Режим высокого вакуума: <9∙10-3 Па Режим низкого вакуума: 7 – 500 Па * Типы насосов: все насосы безмасляные Шлюз * |
Electron source: | катод Шоттки |
Ionic column | Ионная колонна с плазменной пушкой i-FIB+™ Источник ионов: плазменная пушка, генерирующая ионы ксенона Xe+ (тип пушки ECR), время жизни источника не ограничено 30 пьезо-моторизованных апертур Электростатический прерыватель пучка со встроенным цилиндром Фарадея Диапазон энергий ионного пучка: 3 кэВ – 30 кэВ Ток пучка ионов: 1 пА –2 мкА (i-FIB+™) Максимальное поле обзора: 1 мм |
Resolution | Разрешение электронной колонны (* – опционально) 1,5 нм при 1 кэВ (неиммерсионная оптика) 1,3 нм при 1 кэВ (c опцией торможения пучка BDT) * 0,9 нм при 15 кэВ (неиммерсионная оптика) 0,8 нм при 30 кэВ STEM * (неиммерсионная оптика) Разрешение ионной колонны <15 нм при 30 кэВ (i-FIB+™) |
Magnification | непрерывное от 2× до 1 000 000× |
Detectors and measuring instruments | Измеритель поглощенного тока, включающий в себя функцию датчика касания Внутрикамерный детектор вторичных электронов типа Эверхарта-Торнли (SE) Встроенный в электронную колонну детектор вторичных электронов (MD) Встроенный в электронную колонну приосевой детектор вторичных/отраженных электронов (Axial) Выдвижной детектор отражённых электронов сцинтилляционного типа (R-BSE) Выдвижной детектор отраженных электронов сцинтилляционного типа, чувствительный в том числе в области низких энергий первичного пучка (LE-BSE) * Сцинтилляционный детектор вторичных электронов для работы в режиме низкого вакуума (LVSTD) * Детектор вторичных ионов (SITD) * 4-сегментный выдвижной полупроводниковый детектор отражённых электронов, чувствительный в том числе в области низких энергий первичного пучка (LE 4Q BSE) * Выдвижной детектор отраженных электронов сцинтилляционного типа с водяным охлаждением, устойчив к высоким температурам <800°C * Выдвижной детектор отраженных электронов сцинтилляционного типа с Al-покрытием для одновременного детектирования BSE- и катодолюминесцентного излучения * Выдвижной панхроматический детектор катодолюминесцентного излучения со спектральным диапазоном 350 – 650 нм * Выдвижной панхроматический детектор катодолюминесцентного излучения со спектральным диапазоном 185 – 850 нм * Выдвижной 4-х канальный детектор цветной катодолюминесценции Rainbow CL * Выдвижной детектор прошедших электронов (R-STEM), изображения светлого поля (BF), тёмного поля (DF) и в рассеянных на большие углы электронах (HADF), держатель для 8 сеточек * EDS – энергодисперсионный спектрометр (интегрированный продукт другого производителя) * EBSD – анализ картин дифракции отражённых электронов (интегрированный продукт другого производителя) * WDS – волнодисперсионный спектрометр (интегрированный продукт другого производителя) * Интегрированный с FIB вторично-ионный масс-спектрометр (TOF-SIMS) * Конфокальный рамановский микроскоп со спектрометром (RISETM) * |
Electron beam energy range | от 200 эВ до 30 кэВ (от 50 эВ с опцией торможения пучка BDT *) |
Beam current | от 2 пА до 400 нА с непрерывной регулировкой |
Number of ports | 20+ (количество портов может быть изменено под задачи заказчика) |
Maximum field of view | 7 мм при WD = 6 мм, более 50 мм при макс. WD |
Scanning system | Время выдержки: 20 нс – 10 мс на пиксель, регулируется ступенчато или непрерывно Варианты сканирования: полный кадр, выделенная область, сканирование по линии и в точке Сдвиг и вращение области сканирования, коррекция наклона поверхности образца Аккумулирование линий или кадров DrawBeam™: программный модуль для создания векторных шаблонов для литографии ионным пучком, цифро-аналоговый преобразователь 16-бит |
Image acquisition (* - optional) | Максимальный размер кадра: 16k x 16k пикселей Соотношение сторон изображения: 1:1, 4:3 и 2:1 Сшивка изображений, размер панорам не ограничен (требуется программный модуль Image Snapper) * Одновременное накопление сигналов с нескольких каналов детектирования (вплоть до 8 каналов) Псевдоокрашивание изображений и микширование многоканальных сигналов Множество форматов изображений, включая TIFF, PNG, BMP, JPEG и GIF Глубина градаций серого (динамический диапазон): 8 или 16 бит |
- Stock: In Stock
- Model: TESCAN AMBER X